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精测电子(300567)融资融券信息(11-19)
2019-12-27 08:53:50

 

精测电子(300567)2019-11-19融资融券信息显现,精测电子融资余额375,258,919元,融券余额44,364元,融资买入额39,177,391元木槿花,融资归还额41,535,150元,融资净买额-2,357,759元,融券余量1,200股,融券卖出量1,000股,融券归还量1,000股,融资融券余额375,303,283元。精测电子融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-19300567精测电子375,303,283
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
375,258,91939,177,39141,535,150-精测电子(300567)融资融券信息(11-19)2,357,759
融券余额(精测电子(300567)融资融券信息(11-19)元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
44,3641,2001,0001,000

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